Rodas de corte Ultra finas e de precisão
Informação básica
Modelo: 1A1R, 1A8
Descrição do produto
1A1R, 1A8 Estilo de trabalho: Corte Origem: Jiangsu China Tipos: Roda de corte Marca: BONDFLEX, SAILI, SUMENG Código HS: 68042210 Diamond / CBN lâminas para o corte de precisão de bolacha, cabeça magnética, IC, LSI, biber óptico EtcResin, metal e laços eletroformados
Nossa fábrica é líder mundial no desenvolvimento e fabricação de lâminas e processos em cubos usados no corte de CIs baseados em silício, componentes de microeletrônicos de materiais duros (MECs) e em embalagens singuladas.
Lâminas de corte de níquel
O aglutinante de níquel proporciona maior vida útil da lâmina e menor taxa de desgaste e, em conjunto com o abrasivo, faz com que as lâminas de níquel sejam uma escolha perfeita para aplicações de materiais macios, como: PCB, Silicone e BGA
A espessura da lâmina varia de 0,8 mil a 20 mil (dependendo do tamanho do grão de diamante)
O tamanho do grão do diamante varia de 2-4 microns a 70 mícrons (dependendo da espessura da pá)
Resin-bond Dicing Blades
Resina como aglutinante permite a gestão de desgaste da lâmina renderização Resina-bond Blades uma excelente escolha para materiais duros e quebradiços, tais como: QFN / MLF, suportes de cerâmica grossa, HTCC e vidro
A espessura da lâmina de resina varia de 3 mil a 100 mil (dependendo do tamanho do grão de diamante)
O tamanho do grão do diamante varia de 3 microns a 250 microns (dependendo da espessura da pá).
Nossa fábrica é líder mundial no desenvolvimento e fabricação de lâminas e processos em cubos usados no corte de CIs baseados em silício, componentes de microeletrônicos de materiais duros (MECs) e em embalagens singuladas.
Lâminas de corte de níquel
O aglutinante de níquel proporciona maior vida útil da lâmina e menor taxa de desgaste e, em conjunto com o abrasivo, faz com que as lâminas de níquel sejam uma escolha perfeita para aplicações de materiais macios, como: PCB, Silicone e BGA
A espessura da lâmina varia de 0,8 mil a 20 mil (dependendo do tamanho do grão de diamante)
O tamanho do grão do diamante varia de 2-4 microns a 70 mícrons (dependendo da espessura da pá)
Resin-bond Dicing Blades
Resina como aglutinante permite a gestão de desgaste da lâmina renderização Resina-bond Blades uma excelente escolha para materiais duros e quebradiços, tais como: QFN / MLF, suportes de cerâmica grossa, HTCC e vidro
A espessura da lâmina de resina varia de 3 mil a 100 mil (dependendo do tamanho do grão de diamante)
O tamanho do grão do diamante varia de 3 microns a 250 microns (dependendo da espessura da pá).
Grupo de Produto : Lâminas de corte
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